Основные структуры запоминающих устройств. Основные структуры запоминающих устройств Минимальная сумма заказа

Структур 2 СЦ (Structur 2 SC) - самоотверждаемый материал холодной полимеризации для изготовления временных коронок, мостовидных протезов, вкладок и накладок. Производитель компания VOCO (Воко, Германия).

Показания к применению материала Structur 2 SC: Изготовление эстетичных временных коронок, мостов, вкладок и накладок.

Преимущества материала для изготовления временных конструкций Structur 2 SC:

  • простое и быстрое применение
  • время наложения менее одной минуты
  • простое придание формы и полировк
  • выпускается 8 расцветок для естественного эстетического эффекта
  • долгосрочные временные протезы
  • высокая стабильность формы и цвета
  • очень экономичен
  • флуоресценциея как у натуральных зубов

Инструкция по применению Структур 2 СЦ в картриджах:

Картридж сo Структуром 2 СЦ установить в смеситель (тип 2) фирмы VOCO или аналогичный. Перед первым применением возможна незначительная разница в уровне заполнения обеих частей картриджа. В связи с этим заглушку картриджа удалить и материал выдавливать до тех пор, пока его выход из двух отверстий не будет равномерным.

После этого установить на картридж смесительную канюлю (тип 6) и зафиксировать поворотом на 90°. Материал выдавливается с помощью рычага и автоматически смешивается в правильном соотношении. После использования смесительную канюлю оставить на картридже.

Непосредственно перед следующим применением материала заменить канюлю на новую. При замене канюли проверить выпускные отверстия картриджа на свободное поступление материала.

Указания по обработке:

Сначала сгладить имеющиеся неровности препарированной культи, при этом эвгенолсодержащие цементы не использовать. Если не предусмотрено применение готовых зубных колпачков, то изготовить слепок.

Слепок подготовить с помощью выравнивания неровностей и нарезания отводных каналов. При предполагаемой небольшой толщине стенок временной конструкции слепок следует расширить и, прежде всего, удалить перегородки в аппроксимальных пространствах. Затем слепок очистить и просушить воздухом. Апплицировать Структур 2 СЦ непосредственно в слепок. Не наносить с избытком.

Структур 2 СЦ достигает эластичной консистенции через ≈ 1 - 1,5 мин. после начала смешивания (через ≈ 0,5 - 1 мин. после внесения в полость рта).

Извлекать временную конструкцию из полости рта не позднее 1,5 мин. после начала смешивания, так как без проблем это возможно только во время эластичной фазы. В зависимости от количества излишков материала в полости рта процесс схватывания следует контролировать дополнительно. Время схватывания неиспользованных остатков в смесительной канюле не соответствует времени схватывания в полости рта.

При температуре помещения 23 °С и влажности воздуха 50% время обработки соответствует:

  • 00 - 30сек

внесение в полость рта

  • 30сек - 1мин

схватывание в полости рта

  • 1мин - 1мин 30сек

извлечение из полости рта

  • 1мин 30сек - 4мин

полное схватывание

  • с 4мин

обработка

Из-за разницы температур в помещениях возможны отклонения. Через 2 - 3 мин временную конструкцию из слепка извлечь и высушить (с помощью растворителя, напр., этилового спирта).

Это устраняет обычный тонкий слой, ингибированный кислородом, и облегчает дальнейшую обработку. Поверхность временной конструкции должна быть матово-шелковистой. Затем излишки и шероховатости в области десны тщательно отшлифовать. Готовую конструкцию зафиксировать безэвгенольным временным цементом.

Хранить при температуре 4 °С - 23 °С. После истечения срока годности препарат больше не применять. Картриджи хранить в защищенном от света месте, т. е. в закрытых упаковках, ящиках стола и пр.

Переход к этому типу организационной структуры обусловили:

· рост диверсификации предпринимательской деятельности;

· специализация управления;

· международное разделение труда;

· рост информированности, самооценки и ожиданий менеджеров среднего звена.

Дивизиональная структура отличается от линейно-функциональной большей гибкостью, что обеспечивает скорость принятия решений и является ее преимуществом в условиях быстро меняющейся рыночной конъюнктуры и технологических нововведений.

Основные достоинства дивизиональной структуры:

· Гибкость (наиболее эффективна в динамичной среде);

· Оперативность принятия решений;

· Междисциплинарный подход;

· Быстрое решение сложных межфункциональных проблем;

· Ориентация на новые технологии и рынки;

· Ориентация на неценовую конкуренцию.

К недостаткам структуры относятся противоречия интересов отдельных подразделений и предприятия в целом, дублирование функций управления (рост управленческого аппарата и низкая экономичность). С ростом предприятия это может привести к потере управляемости.

Матричная организационная структура

Матричная организационная структура возникает в условиях диверсифицированного производства, когда предприятие разрабатывает и выпускает разнородные виды продукции, реализует несколько инвестиционных проектов и т. п. подобная структура представляет собой синтез линейно-функциональной и дивизиональной структур.

Общие указания даются исполнителям линейными руководителями, а особые инструкции – руководителями отдельных проектов. Последние наделяются специальными полномочиями, принимают решения, объединяют и интерпретируют информацию, поступающую от функциональных подразделений, осуществляют контроль за ходом проектов. С руководителями отдельных проектов письменно согласовываются распоряжения линейных руководителей в тех случаях, когда они касаются работ по данному конкретному проекту.

Основные преимущества матричной структуры – гибкость, динамизм, гарантии сохранения и расширения технологического капитала и инновационной активности. Личная заинтересованность руководителя проекта в его успехе, обусловленная стремлением к профессиональному росту и отождествлением индивидуальных и коллективных целей, стимулирует сплоченность коллектива и обеспечивает рост производительности труда. Поэтому такая структура часто применяется при выполнении проектов, ограниченных во времени.

К числу недостатков матричной структуры следует отнести то, что ее осуществление не сопровождается соблюдением принципа одномерности в управлении, в результате чего каждый подчиненный имеет не одного, а нескольких руководителей, распоряжения которых зачастую могут оказаться противоречивыми.

Заключение.

Анализ сущности, преимуществ и слабых мест той или иной организационной структуры дает серьезные основания для обоснования выбора ее конкретного типа для реально функционирующего или создающегося предприятия. Однако этим фактором нельзя ограничиться при принятии адекватных управленческих решений. Необходимо также учитывать следующее:

1. Прежде всего, на выбор организационной структуры влияет размер предприятия - размер капитала, основных средств, количество занятого персонала.

2. Весьма жестким детерминирующим условием организационного строения предприятия выступает используемая им технология.

3. Территориальные размеры рынка, обслуживаемого одной компанией, также предопределяют особенности ее организационного построения.

4. Важнейшим фактором структурной динамики предприятия выступает характер внешней среды - степень ее неопределенности, предсказуемости и скорость изменений.

5. Наконец, одним из оснований выбора типа структурного построения организации являются личностные характеристики и опыт руководителей, в том числе и прежде всего - высшего менеджмента.

Список используемой литературы

1. Аврашков Л.Я., Адамчук В.В., Антонова О.В., и др. Экономика предприятия.- М., ЮНИТИ, 2001

2. Вильям ДЖ. Стивенсон Управление производством. - М., ЗАО «Изд-во БИНОМ», 2000

3. Грузинов В.П., Грибов В.Д. Экономика предприятия. Учебное пособие.-М.:ИЭП, 2004

4. Калачева А.П.Организация работы предприятия.-М.:ПРИОР, 2000

5. Семенов В.М., Баев И.А., Терехова С.А. Экономика предприятия: Учебник – М.: Центр экономики и маркетинга, 2000

6. Сергеев И.В. Экономика предприятия: Учеб. пособие. – 2-е изд., перераб. и доп. – М.: Финансы и статистика, 2004

7. Туровец О.Г., Бухалков М.И., Родионов В.Б. Организация производства и управление предприятием: Учебник – М.: ИНФРА – М.,2002

8. Фатхутдинов Р.А. Организация производства: Учебник – М.: ИНФРА – М., 2001

9. Экономика предприятия: Учебник для вузов. 2-е изд., переработанное и дополненное. – СПб.: Питер, 2009

Адресные ЗУ представлены в классификации статическими и динамическими оперативными устройствами и памятью типа ROM. Многочисленные варианты этих ЗУ имеют много общего с точки зрения структурных схем, что делает более рациональным не конкретное рассмотрение каждого ЗУ в полном объеме, а изучение некоторых обобщенных структур с последующим описанием запоминающих элементов для различных ЗУ.

Общность структур особенно проявляется для статических ОЗУ и памяти типа ROM. Структуры динамических ОЗУ имеют свою специфику. Для статических ОЗУ и памяти типа ROM наиболее характерны структуры 2D, 3D и 2DM.

Структура 2D

В структуре 2D, запоминающие элементы ЗЭ организованы в прямоугольную матрицу размерностью

где М - информационная емкость памяти в битах;

k - число хранимых слов;

m - их разрядность.

Структура типа 2D применяется лишь в ЗУ малой информационной емкости, т. к. при росте емкости проявляется несколько ее недостатков, наиболее очевидным из которых является чрезмерное усложнение дешифратора адреса (число выходов дешифратора равно числу хранимых слов).

Структура 3D

Структура 3D позволяет резко упростить дешифраторы адреса с помощью двухкоординатной выборки запоминающих элементов. Принцип двухкоординатной выборки поясняется на рисунке 17 на примере ЗУ типа ROM, реализующего только операции чтения данных. Здесь код адреса разрядностью n делится на две половины, каждая из которых декодируется отдельно. Выбивается запоминающий элемент, находящийся на пересечении активных линий выходов обоих дешифраторов. Таких пересечений будет как раз

с одноразрядной организацией.

Рисунок 17 - Структура ЗУ типа 3D

Суммарное число выходов обоих дешифраторов составляет

,

что гораздо меньше, чем 2 n при реальных значениях n. Уже для ЗУ небольшой емкости видна эта существенная разница: для структуры 2D при хранении 1К слов потребовался бы дешифратор с 1024 выходами, тогда как для структуры типа 3D нужны два дешифратора с 32 выходами каждый. Недостатком структуры 3D в первую очередь является усложнение элементов памяти, имеющих двухкоординатную выборку. Структуры типа 3D имеют также довольно ограниченное применение, поскольку в структурах типа 2DM (2D модифицированная) сочетаются достоинства обеих рассмотренных структур - упрощается дешифрация адреса, и не требуются запоминающие элементы с двухкоординатной выборкой.

Структура 2DM

ЗУ типа ROM изображенной на рисунке 18 структуры 2DM для матрицы запоминающих элементов с адресацией от дешифратора DCx имеет как бы характер структуры 2D: возбужденный выход дешифратора выбирает целую строку. Однако в отличие от структуры 2D, длина строки не равна разрядности хранимых слов, а многократно ее превышает. При этом число строк матрицы уменьшается и, соответственно, уменьшается число выходов дешифратора. Для выбора одной из строк служат не все разряды адресного кода, а их часть А n -1 ... А k . Остальные разряды адреса (от A k -1 до A 0) используются, чтобы выбрать необходимое слово из того множества слов, которое содержится в строке. Это выполняется с помощью мультиплексоров, на адресные входы которых подаются коды A k –1 ... A q .

Длина строки равна m2 k , где m - разрядность хранимых слов.

Из каждого "отрезка" строки длиной 2 к мультиплексор выбирает один бит. На выходах мультиплексоров формируется выходное слово. По разрешению сигнала CS, поступающего на входы ОЕ управляемых буферов с тремя состояниями, выходное слово передается на внешнюю шину.

Рисунок 18 – Структура ЗУ типа 2DM для ROM

Данные в нужный отрезок этой строки записываются (или считываются из нее) управляемыми буферами данных BD, воспринимающими выходные сигналы второго дешифратора DC Y , и выполняющими не только функции мультиплексирования, но и функции изменения направления передачи данных под воздействием сигнала R/W.

Вывод:

Запоминающие устройства (ЗУ) служат для хранения информации и обмена ею с другими цифровыми устройствами, причем можно выделить следующие уровни:

Регистровые ЗУ, находящиеся в составе процессора или других устройств;

Кэш - память, служащая для хранения копий информации, используемой в текущих операциях обмена;

Основная память (оперативная, постоянная, полупостоянная), работающая в режиме непосредственного обмена с процессором и по возможности согласованная с ним по быстродействию;

Специализированные виды памяти, характерные для некоторых специфических архитектур (многопортовые, ассоциативные, видеопамять и др.);

Внешняя память, хранящая большие объемы информации.

К основным параметрам относятся: информационная емкость, организация ЗУ, быстродействие (производительность), минимально допустимый интервал между последовательными чтениями или записями.

Адресные ЗУ делятся на RAM (Random Access Memory) u ROM (Read – Only. Русские синонимы термина RAM: ОЗУ (оперативные ЗУ) или ЗУПВ (ЗУ с произвольной выборкой). В ROM (русский эквивалент - ПЗУ, т.е. постоянные ЗУ) содержимое либо вообще не изменяется, либо изменяется, но редко и в специальном режиме. RAM делятся на статические и динамические.

По структуре ЗУ подразделяются на 2D (с малой информационной емкостью), 3D(упрощена дешифрация), 2DM (сочетаются достоинства обеих рассмотренных структур - упрощается дешифрация адреса, и не требуются запоминающие элементы с двухкоординатной выборкой).

Контрольные вопросы:

1 По каким признакам классифицируются полупроводниковые запоми-нающие устройства?

2 Как определяется информационная емкость ЗУ?

3 Перечислите основные параметры ЗУ?

4 Объяснить принцип работы ЗУ структуры 2D.

5 Как можно организовать ЗУ с информационной емкостью 1К?


(38.47 КБ) 401 просмотр

Structur 2 SC/QM (Структур 2 СЦ/КМ)
Разрешён к применению на территории № ФСЗ 2011/09580
Инструкция по применению
Описание материала:
Структур 2 СЦ/КМ представляет собой флюоресцирующую самоотверждаемую систему «паста–паста» для изготовления временных коронок, мостовидных протезов, вкладок и накладок.
Материал Структур 2 СЦ/КМ состоит из базисной и катапизаторной паст. Структур 2 СЦ выпускается в восьми оттенках: А 1, А 2, АЗ, АЗ,5, В 1, ВЗ, С 2 и BL.
Структур 2 КМ поставляется в оттенках: А 1, А 2, АЗ и В 1.

Применение:
Применение Структур 2 СЦ в картриджах:
Картридж со Структур 2 СЦ установить в VOCO-диспенсер тип 2 или диспенсер аналогичного типа. Перед первым применением возможна незначительная разница в уровне заполнения обеих частей картриджа.
В связи с этим заглушку картриджа удалить и материал выдавливать до тех пор, пока его выход из обоих отверстий не будет равномерным. После этого установить на картридж смесительную канюлю (тип 6) и зафиксировать поворотом на 90°. Материал выдавливается с помощью рычага и автоматически смешивается в правильном соотношении. Указанные свойства продукта достигаются только при применении оригинальных канюль для смешивания Микс–пэк производства фирмы Sulzer, проверенных Компанией VOCO. Все соответствующие канюли для применения вместе с нашими продуктами можно приобрести в компании VOCO.
После использования смесительную канюлю оставить на картридже. Непосредственно перед следующим применением материала заменить канюлю на новую. При замене канюли проверить выпускные отверстия картриджа на свободное поступление материала.
Применение Структур 2 КМ в дозаторах КвикМикс:
Перед первым применением технически допустима незначительная разница в уровне заполнения обеих частей дозатора. Защитный колпачок дозатора снять и материал выдавливать до момента, когда его выход из двух отверстий будет равномерным. Надеть смесительную канюлю (тип 10). Отверстия в дозаторе и канюле для смешивания должны совпадать. Зафиксировать канюлю путём поворота на 90° по часовой стрелке. При выдавливании материал автоматически смешивается в канюле в правильном соотношении и сразу готов к использованию.
Все дозаторы КМ имеют выдвижные стержни. Стержень можно вынуть из дозатора и вставить обратно.
При этом находящиеся в дозаторе прокладки остаются на своём месте. Это предотвращает контаминацию материала в дозаторе.

Указания по обработке:
Устранить поднутрения после препарирования, при этом эвгенолсодержащие цементы не использовать.
Если не предусмотрено применение готовых зубных колпачков, то изготовить слепок.
Слепок подготовить путём сглаживания поднутрений и нарезания отводных каналов. При предполагаемой небольшой толщине стенок временной конструкции слепок следует расширить и, прежде всего, удалить перегородки в апроксимальных пространствах. Затем слепок очистить и просушить струёй воздуха.
Апплицировать Структур 2 СЦ/КМ непосредственно в слепок. Вносить без избытка.
Структур 2 СЦ/КМ достигает эластичной консистенции через ≈1–1,5 мин. после начала смешивания (через ≈0,5–1 мин. после внесения в полость рта), Извлекать временную конструкцию из полости рта самое позднее через 1,5
минуты после начала смешивания, поскольку её беспроблемное извлечение возможно только в течение эластичной фазы.
Процесс отверждения необходимо дополнительно контролировать на избытке материала в полости рта. Время отверждения неиспользованных остатков материала в канюле для смешивания не соответствует времени его отверждения в полости рта.
При температуре помещения 23 °C и влажности воздуха 50% время работы будет следующим:
0:00–0:30 - внесение в полость рта
0:30–1:00 - схватывание в полости рта
1:00–1:30 - извлечение из полости рта
1:30–4:00 - полное схватывание
4:00 обработка
Из–за разницы температур в помещениях возможны отклонения.
Через 2–3 мин временную конструкцию извлечь из слепка и высушить (с помощью растворителя, напр., этилового спирта). Это устраняет обычный тонкий слой, ингибированный кислородом, и облегчает дальнейшую обработку. Поверхность временной конструкции должна быть матово–шелковистой. Затем тщательно отшлифовать излишки и шероховатости в области десны.
Готовую конструкцию зафиксировать на безэвгенольный временный цемент.

Указания, меры предосторожности:
- Структур 2 СЦ/КМ содержит метакрилат, амины, терпены, бензоил-пероксид, ВНТ. При наличии повышенной чувствительности (аллергии) к данным компонентам Структур 2 СЦ/КМ, следует отказаться от его применения.
- Во избежание повышения чувствительности, обработанные культи можно дополнительно изолировать перед изготовлением временной конструкции (фтористые лаки, штумпфлаки и т. д.).
- Во избежание фрактур или повреждений осколками, временные конструкции не следует подвергать чрезмерной нагрузке (область моляров).
- Тщательно изолировать (напр., глицерином) композитные прокладки и культевые вкладки, чтобы не удалить их вместе с временной конструкцией.
- Недостаточная гигиена или интенсивное использование определённых ополаскивателей для полости рта может вызвать изменение цвета временного материала.
- Обработку временной конструкции производить только после полного отверждения материала (примерно через 4 минуты после начала смешивания).
- Ремонт временных конструкций:
В случае, если, несмотря на высокую прочность материала Структур 2 СЦ/КМ, произошло повреждение временной конструкции, рекомендуется выполнить следующее:
- воздушные поры: просто заполнить материалом Структур СЦ/КМ Структур 2 СЦ/КМ, свежесмешанным материалом Структур 2 СЦ/КМ.
- повреждение сразу после изготовления: скрепить места излома свежесмешанным материалом Структур 2 СЦ/КМ.
- ремонт конструкций, находящихся в процессе пользования: с помощью фрезы придать шероховатость поверхностям в местах излома и создать ретенционные пункты. Нанести бонд на препарированные места излома и полимеризовать в соответствии с инструкцией по применению. Нанести жидкотекучий материал на подготовленные поверхности, соединить места излома и полимеризовать в соответствии с инструкцией по применению.

Рекомендации по хранению:
Хранить при температуре 4 °C - 23 °C. После истечения срока годности материал больше не применять.
Картриджи хранить в защищённом от света месте, т. е. в закрытых упаковках, ящиках стола и пр.
Наши препараты разработаны для использования в стоматологии. Поскольку речь идёт о применении поставляемых нами препаратов, наши устные и/или письменные указания, а также наша консультация, являются абсолютно честными и ни к чему не обязывающими.

Наши указания и/или консультации не освобождают Вас от проверки поставляемых нами препаратов на их пригодность к использованию в соответствующих целях. Поскольку применение наших препаратов проводится без нашего контроля, ответственность за это ложится исключительно на Вас. Разумеется мы гарантируем, что качество наших препаратов отвечает существующих нормам, а также стандартам, указанным в наших общих условиях продажи поставок.